基本信息:
- 专利标题： 一种兼容多规格陶瓷锥体装配工装
- 申请号：CN202410348464.5 申请日：2024-03-26
- 公开(公告)号：CN118181178A 公开(公告)日：2024-06-14
- 发明人： 蔡东 , 鲜聪 , 王殿杰 , 尹久红 , 曹玉林
- 申请人： 西南应用磁学研究所（中国电子科技集团公司第九研究所）
- 申请人地址： 四川省绵阳市滨河北路西段268号
- 专利权人： 西南应用磁学研究所（中国电子科技集团公司第九研究所）
- 当前专利权人： 西南应用磁学研究所（中国电子科技集团公司第九研究所）
- 当前专利权人地址： 四川省绵阳市滨河北路西段268号
- 代理机构： 成都市熠图知识产权代理有限公司
- 代理人： 杨兵
- 主分类号： B25B11/00
- IPC分类号： B25B11/00
摘要：
发明公开了一种兼容多规格陶瓷锥体装配工装，属于激光光学器件生产设备领域；包括底板，所述底板上设置有滑块与导轨、中间基座、微分头、铁氧体定位片、缓冲座、缓冲器7、按片、弹簧、顶杆、顶杆座、端部基座、侧边限位片、夹块限位片、下夹块座、磁铁A、上夹块、夹块导销、上提片、磁铁B和磁铁C；本发明的工装能够保证陶瓷锥体与铁氧体粘接角度精度高、粘接质量可靠、操作简单，并且结构紧凑、成本低廉、换型简单、增型便捷、兼容多种规格，还可以延伸至类似此产品的其他类似产品粘接、对位，保证多段旋转体外形的同轴度，粘接角度。