基本信息:
- 专利标题： 一种无端子的双面散热功率半导体模块
- 申请号：CN202410173204.9 申请日：2024-02-07
- 公开(公告)号：CN118173529A 公开(公告)日：2024-06-11
- 发明人： 夏雨昕 , 王明阳
- 申请人： 臻驱科技（上海）有限公司
- 申请人地址： 上海市浦东新区(上海)自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19号楼3层
- 专利权人： 臻驱科技（上海）有限公司
- 当前专利权人： 臻驱科技（上海）有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市浦东新区(上海)自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19号楼3层
- 代理机构： 上海雍灏知识产权代理事务所(普通合伙)
- 代理人： 沈汶波
- 主分类号： H01L23/498
- IPC分类号： H01L23/498 ; H01L23/367 ; H01L23/373 ; H01L25/18
摘要：
本发明提供了一种无端子双面散热的功率半导体模块及封装组件，包括，第一衬底与第二衬底间隔对向设置，使第一衬底的连接铜层与第二衬底的连接铜层相对；第二衬底的连接铜层分别与所述上桥臂芯片的焊点面及所述下桥臂芯片的焊点面连接，所述第一衬底的连接铜层分别与所述上桥臂芯片的上表面及所述下桥臂芯片的上表面连接；第一衬底的长度大于所述第二衬底的长度，使第一衬底的连接铜层沿水平方向延伸并部分露出于第二衬底之外；上桥臂芯片与下桥臂芯片之间设置有分别连接第一衬底的连接铜层与第二衬底的连接铜层的换流垫块。采用本技术方案后，能够减少外伸式端子部件，降低功率半导体模块尺寸并提高兼容性，并且能够实现双面散热。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/482 | ..由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的 |
| ------------H01L23/498 | ...引线位于绝缘衬底上的 |