基本信息:
- 专利标题： 抛光液供给装置及供给方法
- 申请号：CN202410569081.0 申请日：2024-05-09
- 公开(公告)号：CN118143860A 公开(公告)日：2024-06-07
- 发明人： 朱亮 , 李阳健 , 郑猛 , 黄金涛 , 韩鹏飞
- 申请人： 浙江求是半导体设备有限公司 , 浙江晶盛机电股份有限公司
- 申请人地址： 浙江省杭州市临平区临平街道顺达路500号1幢102室
- 专利权人： 浙江求是半导体设备有限公司,浙江晶盛机电股份有限公司
- 当前专利权人： 浙江求是半导体设备有限公司,浙江晶盛机电股份有限公司
- 当前专利权人地址： 浙江省杭州市临平区临平街道顺达路500号1幢102室
- 代理机构： 杭州钤韬知识产权代理事务所(普通合伙)
- 代理人： 金丹丹
- 主分类号： B24B57/02
- IPC分类号： B24B57/02 ; B24B37/005
摘要：
本发明提供了一种抛光液供给装置及供给方法，属于晶圆抛光技术领域，解决了现有技术容易产生检测死角从而泄漏结晶物的问题。本发明的抛光液供给装置包括壳体、第一供给模块、堵塞检测模块以及碎晶模块，堵塞检测模块包括筛选单元和流量监测单元，流量监测单元设置于所述壳体内，用于获取所述壳体内抛光液的流量信息以确定所述筛选单元的堵塞状态；所述碎晶模块设置于所述筛选单元外侧，作用于所述筛选单元，且基于所述筛选单元的堵塞状态，以对所述筛选单元上的结晶物执行相应的碎晶操作。本发明通过双向的冲刷引导使得冲落的结晶物最终集中于筛选单元上，以便于流量监测单元的监测感知，且有利于后续碎晶装置的集中碎晶操作。
公开/授权文献:
- CN118143860B 抛光液供给装置及供给方法 公开/授权日：2024-07-23
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B24 | 磨削；抛光 |
| ----B24B | 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 |
| ------B24B57/00 | 磨削抛光或研磨剂的进料，加料，分选或回收设备 |
| --------B24B57/02 | .流体的，喷射的，零化的或液化的磨削剂，抛光剂，或研磨剂的送进 |