基本信息:
- 专利标题： 夹持机构、晶圆传送盒的抓取平台及其抓取方法
- 申请号：CN202410520252.0 申请日：2024-04-28
- 公开(公告)号：CN118116863A 公开(公告)日：2024-05-31
- 发明人： 张健强 , 蒲宗杰 , 陆超峰 , 柳宇涛 , 彭粤敏 , 张楷亮 , 赵萌
- 申请人： 尊芯智能科技（苏州）有限公司
- 申请人地址： 江苏省苏州市吴江区江陵街道芦荡路168号
- 专利权人： 尊芯智能科技（苏州）有限公司
- 当前专利权人： 尊芯智能科技（苏州）有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省苏州市吴江区江陵街道芦荡路168号
- 代理机构： 上海熠涧知识产权代理有限公司
- 代理人： 张玮佳; 林高锋
- 主分类号： H01L21/687
- IPC分类号： H01L21/687 ; H01L21/677 ; H01L21/67
摘要：
本发明的实施例涉及一种物流输送设备，特别涉及一种夹持机构、晶圆传送盒的抓取平台及其抓取方法，夹持机构包括：第一夹爪、第二夹爪、驱动装置、检测装置和主控模块；第一和第二夹爪彼此相对设置，驱动装置分别与第一和第二夹爪连接，并可驱动第一和第二夹爪彼此相对运动，使第一和第二夹爪夹持或松开处于目标位的FOUP的被夹持部；检测装置用于第一和第二夹爪在夹持FOUP的被夹持部时，检测FOUP的状态；主控模块获取检测装置检测到的FOUP的状态，并根据获得FOUP的状态对驱动装置进行控制，使FOUP被第一和第二夹爪夹持到位。同现有技术相比，可保证第一和第二夹爪在夹持FOUP的精度，避免FOUP在R轴上产生偏转。
公开/授权文献:
- CN118116863B 夹持机构、晶圆传送盒的抓取平台及其抓取方法 公开/授权日：2024-08-02
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |
| ----------H01L21/683 | ..用于支承或夹紧的 |
| ------------H01L21/687 | ...使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子 |