基本信息:
- 专利标题： 磨粒形状规则且排布有序砂轮及微结构阵列的制备方法
- 申请号：CN202410127164.4 申请日：2024-01-30
- 公开(公告)号：CN118106898A 公开(公告)日：2024-05-31
- 发明人： 万珍平 , 闵蔷 , 卜颖滨 , 成雨 , 杨舒
- 申请人： 华南理工大学
- 申请人地址： 广东省广州市天河区五山路381号
- 专利权人： 华南理工大学
- 当前专利权人： 华南理工大学
- 当前专利权人地址： 广东省广州市天河区五山路381号
- 代理机构： 广州市华学知识产权代理有限公司
- 代理人： 李秋武
- 主分类号： B24D18/00
- IPC分类号： B24D18/00 ; C25D5/02 ; C25D5/12 ; C23C16/27
摘要：
本发明涉及磨粒形状规则且排布有序砂轮及微结构阵列的制备方法，砂轮的制备方法包括以下步骤，根据预设的磨粒排布规则以及磨粒的形状及尺寸，在排布模板上加工出与规则磨粒相适应的通孔；将排布模板固定于砂轮基体的圆周面，然后使排布模板上的通孔处形成用于金刚石磨粒生长的衬底，电镀完成后去除砂轮基体表面的排布模板；在衬底上设置金刚石籽晶，然后在砂轮基体上通过化学气相沉积，使金刚石籽晶生长为所需的金刚石规则磨粒。在有序排布砂轮制造时使用模板在砂轮基底上生长出有序规则的衬底，让磨粒直接在砂轮基体上生长，在磨粒排布有序的同时实现尺寸和形状的规则化，能够更为便捷地使用砂轮磨削的方式在待加工表面制备精度较高的微结构。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B24 | 磨削；抛光 |
| ----B24D | 磨削、抛光或刃磨用的工具 |
| ------B24D18/00 | 其他类目不包括的磨具制造，如磨轮 |