基本信息:
- 专利标题： 触控基板的制备方法
- 申请号：CN202410225919.4 申请日：2024-02-28
- 公开(公告)号：CN118102835A 公开(公告)日：2024-05-28
- 发明人： 刘雨锋 , 刘飒 , 孙赛君 , 苏国玮 , 赵东升 , 王建宏 , 谢濒锋 , 付勋 , 田远东 , 宋克超 , 谢海涛
- 申请人： 重庆京东方显示技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方技术开发有限公司
- 申请人地址： 重庆市北碚区云汉大道117号附123号
- 专利权人： 重庆京东方显示技术有限公司,京东方科技集团股份有限公司,北京京东方技术开发有限公司
- 当前专利权人： 重庆京东方显示技术有限公司,京东方科技集团股份有限公司,北京京东方技术开发有限公司
- 当前专利权人地址： 重庆市北碚区云汉大道117号附123号
- 代理机构： 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- 代理人： 李迎亚; 彭瑞欣
- 主分类号： H10K71/60
- IPC分类号： H10K71/60 ; H10K71/00 ; H10K59/40 ; H10K59/82 ; G06F3/041
摘要：
本公开提供了一种制备触控基板的方法，包括：在显示基板上的封装层上形成第一金属层，对其进行图案化，形成触控基板的网格电极的桥接电极部分；在图案化的第一金属层上形成有机绝缘层；在有机绝缘层上形成光刻胶，采用掩膜板对所述光刻胶进行曝光和显影以在所述绝缘层中形成多个孔，其中，所述掩膜板包括具有第一光透过率的第一区域和具有第二光透过率的第二区域；以及形成第二金属层，对其进行图案化，形成网格电极的触控感应电极和触控驱动电极。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H10 | 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件 |
| ----H10K | 有机电固态器件 |
| ------H10K71/00 | 专门适用于制造或处理本小类包括的有机器件 |
| --------H10K71/60 | .形成导电区或层，例如，电极 |