基本信息:
- 专利标题： 一种对打印单丝封孔增强3D打印多孔陶瓷框架力学性能的方法
- 申请号：CN202410188503.X 申请日：2024-02-20
- 公开(公告)号：CN118084520A 公开(公告)日：2024-05-28
- 发明人： 何飞 , 蒋思怡 , 陈君虎 , 李明伟 , 周鑫 , 孙宇雷 , 许凌峰 , 赫晓东
- 申请人： 哈尔滨工业大学
- 申请人地址： 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 专利权人： 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人： 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人地址： 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 代理机构： 哈尔滨市松花江联合专利商标代理有限公司
- 代理人： 高志光
- 主分类号： C04B35/80
- IPC分类号： C04B35/80 ; C04B35/14 ; C04B35/622 ; C04B38/00 ; B33Y40/20 ; B33Y50/00 ; B33Y50/02 ; B33Y70/10
摘要：
一种对打印单丝封孔增强3D打印多孔陶瓷框架力学性能的方法，涉及一种增强3D打印多孔陶瓷框架力学性能的方法。本发明是要解决目前在空气气氛下预陶瓷聚合物裂解形成的陶瓷具有不规则、大尺寸孔洞以及力学性能较差的技术问题。本发明中加入能高温熔融的填料如硼粉，硼粉在高温下氧化后形成含硼氧化物，并以熔融状态带动物质迁移，从而对空气气氛下的3D打印单丝进行封孔处理，使原本存在空心结构和裂纹的单丝内部逐渐变为实心，最终使得由单丝相互搭接的框架整体力学性能明显提升。本发明的封孔工艺简单，无需对打印单丝孔洞进行额外的浸渍填充处理，提高了空气气氛裂解下的打印框架力学性能，拓宽聚合物衍生陶瓷的适用环境。