基本信息:
- 专利标题： 一种界面沉积铜纳米层实现铝合金反应扩散连接方法
- 申请号：CN202410489189.9 申请日：2024-04-23
- 公开(公告)号：CN118081054B 公开(公告)日：2024-06-21
- 发明人： 卢振 , 高一迪 , 张成才 , 黄承乾
- 申请人： 哈尔滨工业大学
- 申请人地址： 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 专利权人： 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人： 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人地址： 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 代理机构： 哈尔滨市松花江联合专利商标代理有限公司
- 代理人： 高志光
- 主分类号： B23K20/02
- IPC分类号： B23K20/02 ; B23K20/14 ; B23K20/24
摘要：
一种界面沉积铜纳米层实现铝合金反应扩散连接方法，它属于焊接领域。本发明区别于传统铝合金添加中间层实现扩散连接工艺过程，而是先通过物理气相沉积技术在铝合金表面沉积一层铜纳米层，因其晶粒处于纳米尺度，具有较大的扩散系数，铜原子不断扩散到铝合金基体中实现反应扩散连接，且铜纳米层可以有效阻止待焊铝合金表面二次氧化，对待焊铝合金板材进行四周封焊并预留气道抽真空处理，保证了整个焊接及冷却过程中待焊铝合金表面真空度，通过柔性气垫和机械压力同时对待焊铝合金板材加压，使其局部受力，增大微区接触面积，不仅完美解决铝合金扩散焊接非真空环境下的氧化问题，且可以在较小的压力下实现高质量连接，减小了成形设备和模具的损坏。
公开/授权文献:
- CN118081054A 一种界面沉积铜纳米层实现铝合金反应扩散连接方法 公开/授权日：2024-05-28
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K20/00 | 利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷 |
| --------B23K20/02 | .利用压力机 |