基本信息:
- 专利标题： 预浸料、层叠板及印刷电路板
- 申请号：CN202280065717.7 申请日：2022-09-28
- 公开(公告)号：CN118043384A 公开(公告)日：2024-05-14
- 发明人： 田原勇太 , 久保孝史 , 古贺将太 , 伊藤环 , 十龟政伸
- 申请人： 三菱瓦斯化学株式会社 , MGC电子科技有限公司
- 申请人地址： 日本东京都;
- 专利权人： 三菱瓦斯化学株式会社,MGC电子科技有限公司
- 当前专利权人： 三菱瓦斯化学株式会社,MGC电子科技有限公司
- 当前专利权人地址： 日本东京都;
- 代理机构： 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理人： 刘新宇; 石腾飞
- 优先权： 2021-162137 20210930 JP
- 国际申请： PCT/JP2022/036277 2022.09.28
- 国际公布： WO2023/054518 JA 2023.04.06
- 进入国家日期： 2024-03-28
- 主分类号： C08J5/24
- IPC分类号： C08J5/24 ; B29B11/16 ; C08L21/00 ; C08L71/12 ; H05K1/03 ; B29K105/10
摘要：
[课题]提供能够降低传播延迟时间差(SKEW)及传输损耗的预浸料、层叠板、及印刷电路板。[解决手段]预浸料为将包含热固性化合物的树脂组合物浸渗或涂布于玻璃纤维基材而成的，相对于预浸料的总量，树脂组合物的比率设为81体积％以上且98体积％以下的范围内。通过使树脂组合物的比率为81体积％以上，从而能够降低SKEW。另一方面，如果树脂组合物的比率超过98体积％，则固化后的翘曲变大。固化后的10GHz下的相对介电常数为3.3以下，介电损耗角正切为0.004以下。