基本信息:
- 专利标题： 一种液相法生籽晶粘接烧结的冲压装置及其方法
- 申请号：CN202410397163.1 申请日：2024-04-03
- 公开(公告)号：CN117987932A 公开(公告)日：2024-05-07
- 发明人： 王晗 , 郑红军 , 张庆云 , 王芳 , 陆敏
- 申请人： 常州臻晶半导体有限公司
- 申请人地址： 江苏省常州市武进国家高新技术产业开发区武宜南路377号19号厂房一层东
- 专利权人： 常州臻晶半导体有限公司
- 当前专利权人： 常州臻晶半导体有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省常州市武进国家高新技术产业开发区武宜南路377号19号厂房一层东
- 代理机构： 常州市科佑新创专利代理有限公司
- 代理人： 窦超
- 主分类号： C30B35/00
- IPC分类号： C30B35/00 ; B28D5/00 ; C30B29/36
摘要：
本发明涉及冲压装置技术领域，具体涉及一种液相法生籽晶粘接烧结的冲压装置及其方法；本发明提供了一种液相法生籽晶粘接烧结的冲压装置，包括：基座、定位环、外壳体、加压气缸和脱模组件，所述基座固定在所述外壳体内，所述基座适于限位石墨头；所述定位环转动设置在所述基座外壁，所述定位环适于限位籽晶片；所述挤压气缸竖直固定在所述外壳体上，所述挤压气缸的活动端适于与籽晶片抵接；所述脱模组件滑动设置在所述基座侧壁，且所述脱模组件与所述定位环联动；其中，加压气缸的活动端向下移动，以将籽晶片与石墨头抵接；定位环周向转动，适于刮除籽晶片与石墨头连接处溢出的胶水；定位环适于驱动脱模组件周向转动，以便于石墨头自基座内脱模。
公开/授权文献:
- CN117987932B 一种籽晶粘接烧结的冲压装置及其方法 公开/授权日：2024-06-11