基本信息:
- 专利标题： 一种密集型背钻孔的加工方法和PCB板
- 申请号：CN202410211513.0 申请日：2024-02-27
- 公开(公告)号：CN117939808A 公开(公告)日：2024-04-26
- 发明人： 李声文 , 谢军 , 刘敏 , 樊廷慧 , 张涛 , 聂兴培 , 肖鑫
- 申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
- 申请人地址： 广东省惠州市大亚湾响水河工业园板障岭南; ;
- 专利权人： 惠州市金百泽电路科技有限公司,深圳市金百泽电子科技股份有限公司,西安金百泽电路科技有限公司
- 当前专利权人： 惠州市金百泽电路科技有限公司,深圳市金百泽电子科技股份有限公司,西安金百泽电路科技有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省惠州市大亚湾响水河工业园板障岭南; ;
- 代理机构： 广东超越知识产权代理有限公司
- 代理人： 梁美玲
- 主分类号： H05K3/46
- IPC分类号： H05K3/46 ; H05K3/00 ; H05K3/42 ; H05K3/06 ; H05K1/11 ; H05K1/14
摘要：
本发明涉及PCB板技术领域，具体涉及一种密集型背钻孔的加工方法和PCB板。加工方法包括以下步骤：当需要制作相邻背钻孔时，S1、制作压合板，在压合板上钻孔，得到导通孔，在导通孔的孔壁制作铜层，铜层厚度为18μm～22μm，得到导电孔；S2、对导电孔进行第一次背钻，第一背钻的深度比背钻目标深度少0.2mm～0.3mm，且第一次背钻孔的孔径比导电孔的孔径大0.04mm～0.16mm；S3、对压合板进行打磨处理，去除孔口披锋，随后进行微蚀处理，去除板面上的披锋；S4、对压合板的板面进行电镀铜、锡处理；S5、对压合板上的导通孔进行第二次背钻，第二次背钻的孔径和位点与第一次背钻的孔径和位点相同；S6、碱性蚀刻背钻孔内的残铜，对压合板进行退锡处理。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/46 | .多层电路的制造 |