
基本信息:
- 专利标题: 一种夹持翻面装置及方法
- 申请号:CN202311050294.4 申请日:2023-08-21
- 公开(公告)号:CN117936450A 公开(公告)日:2024-04-26
- 发明人: 冯波 , 袁海新 , 肖建勇
- 申请人: 苏州智慧谷激光智能装备有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市昆山市花桥镇沿沪大道西侧顺扬创业园A7栋厂房101
- 专利权人: 苏州智慧谷激光智能装备有限公司
- 当前专利权人: 苏州智慧谷激光智能装备有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市昆山市花桥镇沿沪大道西侧顺扬创业园A7栋厂房101
- 代理机构: 北京尚钺知识产权代理事务所
- 代理人: 陈雪莹
- 优先权: 2023109984679 20230809 CN
- 主分类号: H01L21/687
- IPC分类号: H01L21/687 ; H01L31/18 ; H01L31/05 ; H01L21/683
摘要:
本发明涉及光伏组件加工技术领域,具体发明了一种夹持翻面装置及方法。该夹持翻面装置包括机架、横移模组及沿第一方向并排设置的两个夹持翻面模组,横移模组驱动两个夹持翻面模组沿第一方向进行相向或相背移动;两个夹持翻面模组均包括用于对电池片及粘接在电池片一面的所有焊带进行固定的固定机构、驱动固定机构进行旋转的旋转驱动件及驱动固定机构进行升降的升降机构。该夹持翻面装置及方法能够实现对粘接有焊带的电池片进行翻面,并且翻面过程中不会出现焊带及胶条松动、胶条黏贴度降低等异常情况,保证焊带贴敷的精度,提升电池片成串工艺良率。
IPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01L | 半导体器件;其他类目未包含的电固体器件 |
------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
--------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |
----------H01L21/683 | ..用于支承或夹紧的 |
------------H01L21/687 | ...使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子 |