基本信息:
- 专利标题： 一种制备高强高导铜合金的热处理方法
- 申请号：CN202410095640.9 申请日：2024-01-23
- 公开(公告)号：CN117926153A 公开(公告)日：2024-04-26
- 发明人： 韦贺 , 李程 , 彭慕兰 , 张文高 , 吕啟涛 , 王慧文 , 李祖来
- 申请人： 昆明理工大学
- 申请人地址： 云南省昆明市一二一大街文昌路68号
- 专利权人： 昆明理工大学
- 当前专利权人： 昆明理工大学
- 当前专利权人地址： 云南省昆明市一二一大街文昌路68号
- 代理机构： 昆明隆合知识产权代理事务所
- 代理人： 张沛钦
- 主分类号： C22F1/08
- IPC分类号： C22F1/08 ; B22D27/04 ; C22C9/06 ; C22C9/10 ; B21B3/00
摘要：
本发明涉及一种制备高强高导铜合金的热处理方法，该方法属于高强高导电子器件制备技术领域。本发明的制备过程包括：利用定向凝固技术逐层凝固不同织构方向的合金层，形成一个按照软硬取向叠放的整体合金材料，在低温轧制工艺后通过循环“急速升温+缓慢降温”的热处理方式，获得梯度密度孪晶，从而得到高强高导的铜合金。通过这种方法制备出的梯度孪晶铜合金，能够在提高铜合金的强度的同时，有效地提高合金的导电性。本发明的这种高强高导的铜合金的设计与制备方法，对于适应电子信息、未来交通运输、航空航天等行业的发展，具有重要的指导意义，并且具有非常好的工业应用前景。
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C22 | 冶金（铁的冶金入C21）；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理 |
| ----C22F | 改变有色金属或有色合金的物理结构 |
| ------C22F1/00 | 用热处理法或用热加工或冷加工法改变有色金属或合金的物理结构 |
| --------C22F1/08 | .铜或铜基合金 |