基本信息:
- 专利标题： 一种晶圆清洗装置及清洗方法
- 申请号：CN202410088971.X 申请日：2024-01-22
- 公开(公告)号：CN117912999A 公开(公告)日：2024-04-19
- 发明人： 张照阳 , 葛凡 , 高阳 , 赵锋 , 庭玉超 , 王长龙 , 孙志超
- 申请人： 江苏京创先进电子科技有限公司
- 申请人地址： 江苏省苏州市常熟市常熟经济技术开发区海城路2号9幢
- 专利权人： 江苏京创先进电子科技有限公司
- 当前专利权人： 江苏京创先进电子科技有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省苏州市常熟市常熟经济技术开发区海城路2号9幢
- 代理机构： 北京超凡宏宇知识产权代理有限公司
- 代理人： 杨勋
- 主分类号： H01L21/67
- IPC分类号： H01L21/67 ; H01L21/683 ; H01L21/02 ; B08B11/00 ; B08B13/00
摘要：
本发明公开了一种晶圆清洗装置及清洗方法，涉及半导体设备领域。该晶圆清洗装置包括移载机构及清洗机构，移载机构用于将置于承片台上的晶圆移载至清洗机构进行清洗；移载机构包括驱动模块、第一吹吸模块及移载吸盘，驱动模块与移载吸盘连接，用于驱动移载吸盘运动；移载吸盘上设置有与第一吹吸模块连通的第一吹吸孔，第一吹吸模块用于在移载吸盘运动至与承片台上的晶圆的上表面形成第一间隙时，通过第一吹吸孔向第一间隙吹气和/或吸气，以去除晶圆上表面的水；还用于在移载吸盘与承片台上的晶圆的上表面接触时，通过第一吹吸孔吸附晶圆。本发明提供的晶圆清洗装置能够避免晶圆在移载过程中表面应力集中，保证晶圆受力均匀，提升晶圆成品率。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |