基本信息:
- 专利标题： 基于SOPC的多芯片同步并行测试系统及方法
- 申请号：CN202410070734.0 申请日：2024-01-17
- 公开(公告)号：CN117907803A 公开(公告)日：2024-04-19
- 发明人： 任获荣 , 胡海涛 , 吕银飞 , 刘洋 , 焦昶哲
- 申请人： 西安电子科技大学 , 西安电子科技大学杭州研究院
- 申请人地址： 陕西省西安市太白南路2号;
- 专利权人： 西安电子科技大学,西安电子科技大学杭州研究院
- 当前专利权人： 西安电子科技大学,西安电子科技大学杭州研究院
- 当前专利权人地址： 陕西省西安市太白南路2号;
- 代理机构： 西安嘉思特知识产权代理事务所
- 代理人： 王丹
- 主分类号： G01R31/28
- IPC分类号： G01R31/28
摘要：
本发明公开了一种基于SOPC的多芯片同步并行测试系统及方法，该系统包括：上位机子系统、SOPC控制子系统和芯片测试平台，上位机子系统通过总线与SOPC控制子系统通信连接，芯片测试平台通过接口与SOPC控制子系统连接；上位机子系统用于向SOPC控制子系统发送控制信号和测试信号，并在芯片测试平台对待测芯片进行测试后，处理接收到的待测芯片的电性能参数以确定异常芯片；SOPC控制子系统用于基于控制信号和测试信号，控制芯片测试平台中各功能模块的工作状态；芯片测试平台用于根据测试信号对待测芯片进行电性能测试，并将获得的电性能参数发送至上位机子系统。测试过程中可以通过上位机子系统向自动化上下料设备发送控制信号，实现了芯片的自动化测试。
IPC结构图谱:
| G | 物理 |
| --G01 | 测量；测试 |
| ----G01R | 测量电变量；测量磁变量（通过转换成电变量对任何种类的物理变量进行测量参见G01类名下的 |
| ------G01R31/00 | 电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置 |
| --------G01R31/28 | .电路的测试，例如用信号故障寻测器 |