基本信息:
- 专利标题： 一种表面有粘性的超薄导热绝缘垫片及其制备方法
- 申请号：CN202311847306.6 申请日：2023-12-29
- 公开(公告)号：CN117844387A 公开(公告)日：2024-04-09
- 发明人： 彭庆元 , 万炜涛 , 王红玉 , 陈田安 , 赵真 , 苗本田 , 吴友添
- 申请人： 深圳德邦界面材料有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市龙岗区坪地街道高桥社区教育北路88号4号厂房102、202、301
- 专利权人： 深圳德邦界面材料有限公司
- 当前专利权人： 深圳德邦界面材料有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市龙岗区坪地街道高桥社区教育北路88号4号厂房102、202、301
- 代理机构： 烟台上禾知识产权代理事务所
- 代理人： 郝莱丹
- 主分类号： C09J7/30
- IPC分类号： C09J7/30 ; B29D7/01 ; C09J7/25 ; C09J157/00 ; C09J183/05 ; C09J11/04
摘要：
本发明涉及一种表面有粘性的超薄导热绝缘垫片及其制备方法，属于导热垫片技术领域；其组分按照重量份数计包括：乙烯基树脂100份、含氢硅油80‑120份、偶联剂5‑15份、催化剂1‑10份、抑制剂1‑10份、色膏2‑8份、氧化锌550‑750份、氧化铝A650‑850份、氧化铝B1100‑1350份；本发明制得的以PI膜为基材的表面有粘性的超薄导热绝缘垫片，表面粘性较好，导热性和绝缘阻抗高，并且250℃老化1000h热阻变化小于15％，绝缘阻抗变化小于5％，可应用在新能源汽车领域。
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C09 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 |
| ----C09J | 黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用 |
| ------C09J7/00 | 薄膜或薄片状的黏合剂 |
| --------C09J7/30 | .特征在于粘合剂组成 |