基本信息:
- 专利标题： 一种深埋双孔叠加廊道施工方法
- 申请号：CN202311723398.7 申请日：2023-12-14
- 公开(公告)号：CN117779835A 公开(公告)日：2024-03-29
- 发明人： 杨梓楠 , 王栋 , 魏德胜 , 金显龙 , 李光远 , 张鑫 , 张会凯
- 申请人： 中国建筑第二工程局有限公司 , 中建电力建设有限公司
- 申请人地址： 北京市通州区梨园镇北杨洼251号;
- 专利权人： 中国建筑第二工程局有限公司,中建电力建设有限公司
- 当前专利权人： 中国建筑第二工程局有限公司,中建电力建设有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市通州区梨园镇北杨洼251号;
- 代理机构： 北京睿阳联合知识产权代理有限公司
- 代理人： 刘亚梅
- 主分类号： E02D29/045
- IPC分类号： E02D29/045 ; E02D15/02 ; E02D17/02
摘要：
本发明涉及一种深埋双孔叠加廊道施工方法，所述双孔叠加廊道包括外包混凝土、上玻璃钢管和下玻璃钢管，所述深埋双孔叠加廊道施工方法包括：挖基坑；浇筑垫层；支设下支架；安装钢结构；第一阶段浇筑；支设门字支撑架和支设上支架；安装所述上玻璃钢管；安装钢结构；浇注另一部分所述外包混凝土。本发明实施例的技术方案可形成高质量的深埋双孔叠加廊道，且施工工艺简单，施工进度快，施工质量高。
IPC结构图谱:
| E | 固定建筑物 |
| --E02 | 水利工程；基础；疏浚 |
| ----E02D | 基础；挖方；填方；地下或水下结构物 |
| ------E02D29/00 | 地下或水下结构物；挡土墙 |
| --------E02D29/045 | .地下结构物，例如，建于露天的或通过破坏定位线的地基表面的方法修建的隧道或廊道；它们的修建方法 |