基本信息:
- 专利标题： 一种具有三维纳米孔结构的淀粉/聚有机硅氧烷生物复合超电绝缘材料的制备方法
- 申请号：CN202311594445.2 申请日：2023-11-28
- 公开(公告)号：CN117736491A 公开(公告)日：2024-03-22
- 发明人： 孙魄韬 , 司马文霞 , 袁涛 , 杨鸣 , 陈晓晓 , 符宁龙
- 申请人： 重庆大学
- 申请人地址： 重庆市沙坪坝区沙正街174号
- 专利权人： 重庆大学
- 当前专利权人： 重庆大学
- 当前专利权人地址： 重庆市沙坪坝区沙正街174号
- 代理机构： 南京天华专利代理有限责任公司
- 代理人： 刘畅
- 主分类号： C08J9/28
- IPC分类号： C08J9/28 ; C08L3/02 ; C08L83/04 ; H01B3/18 ; H01B3/46
摘要：
本发明公开了一种具有三维纳米孔结构的淀粉/聚有机硅氧烷生物复合超电绝缘材料的制备方法，它包括以下步骤：S1、制备淀粉悬浮液：将玉米淀粉和去离子水混合，进行水浴加热并搅拌，获得悬浮淀粉液，冷却至室温备用；S2、制备复合凝胶，并通过加入乙酸调控pH值；S3、制备淀粉/聚有机硅氧烷生物复合超电绝缘材料S/PBID。本发明所制备的S/PBID具有良好的疏水性，优异的介电性能，优异的绝缘性能，在N2气体下也表现出了较为良好的绝缘性能。