基本信息:
- 专利标题： 一种远传式六氟化硫密度表的密封结构及密封方法
- 申请号：CN202410018407.0 申请日：2024-01-05
- 公开(公告)号：CN117729726A 公开(公告)日：2024-03-19
- 发明人： 马俊朋 , 郭哲 , 曹向勇 , 倪康婷 , 郑鹏超 , 杨振 , 赵爽 , 韩硕 , 尹磊 , 田宇晟 , 高安洁 , 王威 , 赵建豪 , 于洪亮 , 庞洪亮
- 申请人： 北京国网富达科技发展有限责任公司
- 申请人地址： 北京市丰台区南四环西路188号六区13号楼
- 专利权人： 北京国网富达科技发展有限责任公司
- 当前专利权人： 北京国网富达科技发展有限责任公司
- 当前专利权人地址： 北京市丰台区南四环西路188号六区13号楼
- 代理机构： 北京高沃律师事务所
- 代理人： 袁晓哲
- 主分类号： H05K5/06
- IPC分类号： H05K5/06 ; G01N9/26
摘要：
本发明公开一种远传式六氟化硫密度表的密封结构及密封方法，涉及气体检测领域。所述密封结构包括第一硬质灌封胶、胶泥、第二硬质灌封胶以及密封圈；密度表的压力传感器包括顶部圆盘部分和顶部圆盘部分下方的气体检测端；锁母位于压力传感器正上方，与压力传感器顶部圆盘部分相贴合；第一硬质灌封胶、胶泥和第二硬质灌封胶从上至下依次包裹于气体检测端的外侧；胶泥用于填充硬质灌封胶间隙；密封圈位于第二硬质灌封胶下方。本发明采用硬质灌封胶+胶泥+硬质灌封胶的组合密封结构，胶泥能够起到填充硬质灌封胶间隙的作用，从而提高了密度表气体接口处的密封性，满足远传式六氟化硫密度表的密封等级要求。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K5/00 | 用于电设备的机壳、箱柜或拉屉 |
| --------H05K5/06 | .密封的外壳 |