基本信息:
- 专利标题： 半导体器件及其安装方法
- 专利标题（英）：Semiconductor device and mounting method therefor
- 申请号：CN97118051.2 申请日：1997-09-05
- 公开(公告)号：CN1177206A 公开(公告)日：1998-03-25
- 发明人： 岩本尚文
- 申请人： 冲电气工业株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 冲电气工业株式会社
- 当前专利权人： 冲电气工业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 上海专利商标事务所
- 代理人： 张政权
- 优先权： 234826/96 1996.09.05 JP
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60 ; H01L23/50
摘要：
一种回流安装方法和半导体器件,通过防止引线变形并在电路板的键合压脚与引线之间保证可靠接触来高效制造可靠性优良的TCP,其中把置于引线上作重物用的金属片适当地暂时定位于特定的键合压脚,于是限制在引线变形时可能发生的引线偏离其适当的位置,以及当加热时金属片变得可被键合剂润湿,于是保证引线牢固地固定在金属片和键合压脚之间。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/60 | ....引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流 |