基本信息:
- 专利标题： 微型加热器和气体传感器
- 申请号：CN202280052203.8 申请日：2022-07-25
- 公开(公告)号：CN117716794A 公开(公告)日：2024-03-15
- 发明人： 岛田悠斗 , 八木宏明 , 森高 , 七田贵史
- 申请人： 日本特殊陶业株式会社
- 申请人地址： 日本爱知县
- 专利权人： 日本特殊陶业株式会社
- 当前专利权人： 日本特殊陶业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本爱知县
- 代理机构： 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理人： 刘新宇; 孙德崇
- 优先权： 2021-128791 20210805 JP
- 国际申请： PCT/JP2022/028580 2022.07.25
- 国际公布： WO2023/013451 JA 2023.02.09
- 进入国家日期： 2024-01-25
- 主分类号： H05B3/10
- IPC分类号： H05B3/10
摘要：
一种微型加热器(1)，其具备：基板(10)，其设有通孔(11)；薄膜(30)，其以将通孔(11)的表面侧(10F)封闭的方式配置而形成隔膜(DP)；发热电阻体(50)，其配置于薄膜(30)，通过供电而发热；以及第1引线部(70A)和第2引线部(70B)，它们配置于薄膜(30)，向发热电阻体(50)供电，通孔(11)的表面侧(10F)的开口即表面侧开口(11F)构成圆形形状，发热电阻体(50)以使将外周连结起来的第1假想线(VC1)构成圆周的方式配设，与所述发热电阻体(50)连接的第1引线部(70A)在第1连接部(71A)与所述发热电阻体(50)连接，第2引线部(70B)在第2连接部(71B)与所述发热电阻体(50)连接。第2连接部(71B)相对于与将第1假想线(VC1)的中心即配设中心(O)和所述第1连接部(71A)连结起来的第1半径(RA)正交的基准直径线(RL)而言位于第1连接部(71A)的相反侧。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05B | 电热；其他类目不包含的电照明 |
| ------H05B3/00 | 欧姆电阻加热的 |
| --------H05B3/10 | .以材料的成分或性质为特征或者以导体的配置为特征的加热元件 |