基本信息:
- 专利标题： 用于电镀设备的承载结构及电镀设备
- 申请号：CN202211054893.9 申请日：2022-08-31
- 公开(公告)号：CN117661075A 公开(公告)日：2024-03-08
- 发明人： 曾凡武 , 杨朝辉
- 申请人： 深圳市大族数控科技股份有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业园17号厂房一层、二层、三层、四层,2号厂房一层、二层,14号厂房一层、二层
- 专利权人： 深圳市大族数控科技股份有限公司
- 当前专利权人： 深圳市大族数控科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业园17号厂房一层、二层、三层、四层,2号厂房一层、二层,14号厂房一层、二层
- 代理机构： 深圳中细软知识产权代理有限公司
- 代理人： 田丽丽
- 主分类号： C25D17/00
- IPC分类号： C25D17/00 ; C25D17/02 ; C25D17/08
摘要：
本发明涉及电路板加工设备技术领域，涉及一种用于电镀设备的承载结构及电镀设备。承载结构包括承载架和夹持框架；夹持框架包括框架本体和绝缘层，所述框架本体与所述承载架围合形成用于容纳电路板的容纳空间，所述绝缘层至少部分设于所述框架本体朝向所述容纳空间的一侧。在本实施例的承载结构中，通过在框架本体上设置绝缘层，并且绝缘层位于容纳空间的外侧，当电镀设备对容纳空间内的电路板进行电镀操作时，通过绝缘层分隔电路板和框架本体，可以使电路板边缘处的电荷能够转移至框架本体上，从而改善电镀设备中的电流边缘效应。
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C25 | 电解或电泳工艺；其所用设备 |
| ----C25D | 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置 |
| ------C25D17/00 | 电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件 |