基本信息:
- 专利标题： 一种焊盘结构、钢网和印刷电路板
- 申请号：CN202311634813.1 申请日：2023-11-30
- 公开(公告)号：CN117641724A 公开(公告)日：2024-03-01
- 发明人： 刘富庆 , 陶喆 , 刘海 , 胡玉进 , 李甲胜
- 申请人： 上海拿森汽车电子有限公司
- 申请人地址： 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区新金桥路1888号9幢1-2楼
- 专利权人： 上海拿森汽车电子有限公司
- 当前专利权人： 上海拿森汽车电子有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区新金桥路1888号9幢1-2楼
- 代理机构： 上海波拓知识产权代理有限公司
- 代理人： 孙燕娟
- 主分类号： H05K1/11
- IPC分类号： H05K1/11 ; H05K3/34
摘要：
一种焊盘结构、钢网和印刷电路板，包括位于第一表面的第一焊盘和位于第二表面的第二焊盘，第二表面设置有呈“井”字的排气通道，排气通道将第二焊盘分割成数个焊接区域，第一表面和第二表面之间设置有数个通孔，数个通孔沿排气通道排列设置，通孔的内壁设有铜箔，通孔的铜箔于所述第一表面与第一焊盘连接设置，第二表面于通孔的周圈设置有焊环，通孔的铜箔于第二表面与焊环连接设置，焊环与第二表面的焊接区域隔离设置。本发明焊盘结构、钢网和印刷电路板可有效解决焊盘在焊接过程中气泡率过高的问题。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/02 | .零部件 |
| ----------H05K1/11 | ..对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的印刷元件 |