基本信息:
- 专利标题： 天线及终端设备
- 申请号：CN202210970347.3 申请日：2022-08-12
- 公开(公告)号：CN117638491A 公开(公告)日：2024-03-01
- 发明人： 张翔 , 张琛 , 李肖峰
- 申请人： 华为技术有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- 专利权人： 华为技术有限公司
- 当前专利权人： 华为技术有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- 代理机构： 北京汇思诚业知识产权代理有限公司
- 代理人： 姚宝然
- 主分类号： H01Q1/52
- IPC分类号： H01Q1/52 ; H01Q1/50 ; H01Q1/38 ; H01Q1/48 ; H01Q1/24
摘要：
本申请提供了一种天线及终端设备，其中，该天线包括。介质基板和至少部分地设置于该介质基板的导体部件，导体部件设置有互不连通的第一半开槽和第二半开槽；导体部件位于第二半开槽的开口方向的一侧还设置有导电枝节，导电枝节的第一端与第二半开槽的第一侧壁连接，导电枝节的第二端与第二半开槽的第二侧壁之间设置有断缝；第一半开槽中设置有第一馈电结构；第二半开槽中设置有第二馈电结构。其中，导电枝节上通过第二半开槽的第一侧壁耦合到第一馈电结构处的电流与通过第二半开槽的第二侧壁耦合到第一馈电结构处的电流方向相反，反向电流相互对消，从而提升了两个天线的隔离度。此外，导电枝节设置在天线的一侧，实现了天线小型化，节省空间。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01Q | 天线 |
| ------H01Q1/00 | 天线零部件或与天线结合的装置 |
| --------H01Q1/52 | .减少天线之间耦合的装置；减少天线与其他结构之间耦合的装置 |