![一种基于平面和立式开口谐振环的高频段优异传感结构](/CN/2023/1/320/images/202311604069.jpg)
基本信息:
- 专利标题: 一种基于平面和立式开口谐振环的高频段优异传感结构
- 申请号:CN202311604069.0 申请日:2023-11-28
- 公开(公告)号:CN117629264A 公开(公告)日:2024-03-01
- 发明人: 杜雪梅 , 孙新 , 车永星
- 申请人: 北京环境特性研究所
- 申请人地址: 北京市海淀区永定路50号
- 专利权人: 北京环境特性研究所
- 当前专利权人: 北京环境特性研究所
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区永定路50号
- 代理机构: 北京格允知识产权代理有限公司
- 代理人: 张沫
- 主分类号: G01D5/26
- IPC分类号: G01D5/26
摘要:
本发明涉及一种基于平面和立式开口谐振环的高频段优异传感结构,涉及传感技术领域,包括SRR环、内VSRR环、外VSRR环、介质隔离层和薄膜层,若干个方形环状的SRR环间隔阵列式分布在介质隔离层上端面,若干个方形环状的内VSRR环两两相对的立在介质隔离层上端面,内VSRR环位于SRR环内圈的介质隔离层上;若干个方形环状的外VSRR环两两相对的立在介质隔离层上端面,外VSRR环位于SRR环外圈的介质隔离层上;SRR环、内VSRR环和外VSRR环上部放置待测物;薄膜层覆盖在介质隔离层下端面,THz波自上而下垂直照射待测物,本发明具有高频波段优异的多波段传感优点。