基本信息:
- 专利标题： 一种干燥装置及其顶刀
- 申请号：CN202311702841.2 申请日：2023-12-12
- 公开(公告)号：CN117628875A 公开(公告)日：2024-03-01
- 发明人： 王桂玲 , 赵岩 , 赵博深 , 张贺 , 王波 , 彭同华 , 杨建
- 申请人： 北京天科合达半导体股份有限公司 , 深圳市重投天科半导体有限公司
- 申请人地址： 北京市大兴区丰远街1号院1号楼
- 专利权人： 北京天科合达半导体股份有限公司,深圳市重投天科半导体有限公司
- 当前专利权人： 北京天科合达半导体股份有限公司,深圳市重投天科半导体有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市大兴区丰远街1号院1号楼
- 代理机构： 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理人： 李慧慧
- 主分类号： F26B25/18
- IPC分类号： F26B25/18
摘要：
本发明公开了一种干燥装置及其顶刀，该顶刀包括顶刀本体；顶刀本体用于同晶圆配合的固定结构为轴对称结构，至少用于为晶圆提供对称的两处支撑；固定结构的最低处开设有排水结构，贯通顶刀本体的侧壁。本方案一方面将固定结构设置为轴对称结构，以便于为晶圆提供对称的两处支撑，使得晶圆在被支撑时处于垂直稳定的状态，避免晶圆与清洗花篮发生接触，另一方面在固定结构的最低处开设有排水结构，以使得去离子水向下流动至固定结构的最低处时可实现排出，避免发生堆积，进而以使得流动至晶圆底部边缘的去离子水能够与晶圆快速脱离，从而可避免晶圆的底部产生水印或者边缘白，确保晶圆清洗效果。
IPC结构图谱:
| F | 机械工程；照明；加热；武器；爆破 |
| --F26 | 干燥 |
| ----F26B | 从固体材料或制品中消除液体的干燥 |
| ------F26B25/00 | 不包含F26B21/00或F26B23/00组中的一般应用部件 |
| --------F26B25/06 | .室、容器或贮器 |
| ----------F26B25/08 | ..其部件 |
| ------------F26B25/18 | ...大部分敞开的，例如，盘、盆、盘状容器 |