![利用咪唑类双氰胺根离子液体电沉积金同步再生碘的方法](/CN/2023/1/293/images/202311465284.jpg)
基本信息:
- 专利标题: 利用咪唑类双氰胺根离子液体电沉积金同步再生碘的方法
- 申请号:CN202311465284.7 申请日:2023-11-06
- 公开(公告)号:CN117626368A 公开(公告)日:2024-03-01
- 发明人: 寇珏 , 刘子源 , 孙春宝
- 申请人: 北京科技大学
- 申请人地址: 北京市海淀区学院路30号
- 专利权人: 北京科技大学
- 当前专利权人: 北京科技大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区学院路30号
- 代理机构: 北京市广友专利事务所有限责任公司
- 代理人: 于春晓; 张仲波
- 主分类号: C25D3/66
- IPC分类号: C25D3/66 ; C25B1/24 ; C25B1/50
摘要:
本发明提供一种利用咪唑类双氰胺根离子液体电沉积金同步再生碘的方法,属于贵金属电化学沉积技术领域。该方法首先合成咪唑类双氰胺根离子液体;然后采用合成的离子液体为反应介质,经碘化浸出过程得到含金浸出贵液;最后将浸出贵液为电解液进行电沉积,在阴极回收金并在阳极同步实现碘的再生。其中,离子液体分子式为[CnMIM][N(CN)2](n=2,4,6),阳离子为1‑烷基‑3‑甲基咪唑,取代烷基包括乙基、丁基和己基中的一种。该方法避免了溶液中的析氢反应,提高了电沉积过程的电流效率,简化了碘的氧化再生流程。本发明的咪唑类双氰胺根离子液体绿色环保,具有良好的电化学稳定性,作为电解液同步实现了金的高效沉积回收和碘的氧化再生。
IPC结构图谱:
C | 化学;冶金 |
--C25 | 电解或电泳工艺;其所用设备 |
----C25D | 覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置 |
------C25D3/00 | 电镀;其所用的镀液 |
--------C25D3/66 | .熔融液 |