基本信息:
- 专利标题： 高频高导热低膨胀半固化片、覆铜板及制备方法
- 申请号：CN202311496863.8 申请日：2023-11-10
- 公开(公告)号：CN117624811A 公开(公告)日：2024-03-01
- 发明人： 倪福容 , 刘波 , 姚权卫 , 苏小龙 , 王高强 , 王飞
- 申请人： 中昊晨光化工研究院有限公司
- 申请人地址： 四川省自贡市富顺县富世镇晨光路193号
- 专利权人： 中昊晨光化工研究院有限公司
- 当前专利权人： 中昊晨光化工研究院有限公司
- 当前专利权人地址： 四川省自贡市富顺县富世镇晨光路193号
- 代理机构： 北京路浩知识产权代理有限公司
- 代理人： 苏媚兰
- 主分类号： C08L27/18
- IPC分类号： C08L27/18 ; C08K9/06 ; C08K3/22 ; C08K7/24 ; C08J5/24 ; B32B15/20 ; B32B15/082
摘要：
本发明涉及覆铜板技术领域，具体为一种高频高导热低膨胀半固化片、覆铜板及制备方法，按体积分数100％计包括：氟树脂乳液23～38％、硅烷偶联剂2～3％、聚四氟乙烯和四氟乙烯‑全氟烷基乙烯基醚共聚物的共混熔纺增强材料8～15％及无机填料53～67％；无机填料包括实心氧化铝和空心氧化铝。本发明通过聚四氟乙烯和聚四氟乙烯‑全氟烷基乙烯基醚共聚物的共混熔纺基布代替传统的玻纤基布，解决传统玻纤布介电损耗高，应用受限的问题，同时提高界面结合性；通过实心和空心氧化铝粉末联用，在保证介质层高导热的同时，还避免了因为填料添加量较多而导致的介电常数过大的问题，制备的覆铜板具有超低损耗低膨胀和高导热性能。
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08L | 高分子化合物的组合物 |
| ------C08L27/00 | 具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的组合物，每个不饱和脂族基只有1个碳—碳双键，并且至少有1个是以卤素为终端；此种聚合物衍生物的组合物 |
| --------C08L27/02 | .未用化学后处理改性的 |
| ----------C08L27/12 | ..含氟原子 |
| ------------C08L27/18 | ...四氟乙烯的均聚物或共聚物 |