基本信息:
- 专利标题： 液态金属图案化方法、图案化液态金属材料和电路
- 申请号：CN202410087608.6 申请日：2024-01-22
- 公开(公告)号：CN117612795A 公开(公告)日：2024-02-27
- 发明人： 吴益根 , 胡国良 , 肖伟 , 刘前结 , 王科杰 , 刘颖
- 申请人： 华东交通大学
- 申请人地址： 江西省南昌市经济技术开发区双港东大街808号
- 专利权人： 华东交通大学
- 当前专利权人： 华东交通大学
- 当前专利权人地址： 江西省南昌市经济技术开发区双港东大街808号
- 代理机构： 南昌大牛知识产权代理事务所
- 代理人： 郑剑文
- 主分类号： H01B13/00
- IPC分类号： H01B13/00 ; H01B5/14 ; H05K1/02 ; H05K1/09 ; H05K3/10
摘要：
本发明涉及柔性电子技术领域，具体涉及液态金属图案化方法、图案化液态金属材料和电路。所述液态金属图案化方法包括以下步骤：在一个平面上形成具有图案结构的多孔材料层，得到液态金属粘附层；在所述平面上继续形成不粘附液态金属的材料层，得到液态金属不粘附基底；将所述液态金属不粘附基底和所述液态金属粘附层共同取下，并将液态金属粘附到所述液态金属粘附层上，得到图案化液态金属材料。
公开/授权文献:
- CN117612795B 液态金属图案化方法、图案化液态金属材料和电路 公开/授权日：2024-04-16
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01B | 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择 |
| ------H01B13/00 | 制造导体或电缆制造的专用设备或方法 |