
基本信息:
- 专利标题: 一种灯珠芯片固定装置
- 申请号:CN202311313006.X 申请日:2023-10-11
- 公开(公告)号:CN117605983A 公开(公告)日:2024-02-27
- 发明人: 李淑淑
- 申请人: 山西星心半导体科技有限公司
- 申请人地址: 山西省晋城市城区茶元路西侧光机电产业园5号厂房
- 专利权人: 山西星心半导体科技有限公司
- 当前专利权人: 山西星心半导体科技有限公司
- 当前专利权人地址: 山西省晋城市城区茶元路西侧光机电产业园5号厂房
- 代理机构: 湖南中泽专利代理事务所
- 代理人: 龙予倩
- 主分类号: F21V19/00
- IPC分类号: F21V19/00 ; F21V23/00 ; F21V29/50 ; F21V17/10 ; H01L33/62 ; H01L33/64 ; F21Y115/10
摘要:
本发明提供一种灯珠芯片固定装置,涉及LED灯具领域,包括:芯片和固定套环,所述PCB固定板的顶端等距间隔固定焊接支撑有一排定位环;所述PCB固定板上与一排定位环位置对应的部分上均间隔开设有两处定位插槽,且PCB固定板上位于所有定位插槽的前后两侧位置均对称开设有四处圆形沉槽,四处圆形沉槽的内部均开设有一处固定插槽;所述芯片的顶端中心处设置有一处LED灯珠,且芯片的底部中心处固定设置有一处截面呈矩形结构的定位插板,定位插板与定位环上的矩形槽插接配合,芯片在插接安放到位后被顶撑于定位环的顶端,这使得芯片与PCB固定板存在通风散热间隙,且两处定位插板本体之间也存在间隔通风空间,这有利于芯片以及LED灯珠热量的流通散发。
IPC结构图谱:
F | 机械工程;照明;加热;武器;爆破 |
--F21 | 照明 |
----F21V | 照明装置或其系统的功能特征或零部件;不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物 |
------F21V19/00 | 光源或灯架的固定 |