基本信息:
- 专利标题： 一种封装用键合金丝及其制备方法与应用
- 申请号：CN202311567929.8 申请日：2023-11-22
- 公开(公告)号：CN117587293A 公开(公告)日：2024-02-23
- 发明人： 闫茹 , 刘洁 , 王雅婷 , 田柳 , 张虎
- 申请人： 北京达博有色金属焊料有限责任公司
- 申请人地址： 北京市朝阳区北苑路40号达博公司
- 专利权人： 北京达博有色金属焊料有限责任公司
- 当前专利权人： 北京达博有色金属焊料有限责任公司
- 当前专利权人地址： 北京市朝阳区北苑路40号达博公司
- 代理机构： 北京三聚阳光知识产权代理有限公司
- 代理人： 赵敏
- 主分类号： C22C5/02
- IPC分类号： C22C5/02 ; H01L23/49 ; H01L21/60 ; C22C1/03 ; C22F1/14 ; B21C1/02
摘要：
本发明属于键合金丝加工技术领域，尤其涉及一种可应用于高端封装键合引线加工的键合金丝，并进一步公开其制备方法与应用。本发明所述封装用键合金丝，其主体原料为金，并通过添加适量的Ca、La、Mg、Pd、Cu和Gd微量元素，并通过调整上述微量元素的不同添加量，有效增强了键合金丝的机械性能，具有更好的抗拉强度，同时具有更高的延伸率，在键合应用过程中，具有较短的热影响区，可以实现低弧、长跨度封装，应用性能更优。