基本信息:
- 专利标题： 一种低温制备TiB2-TiC-TiB复合陶瓷的方法
- 申请号：CN202311644718.X 申请日：2023-12-04
- 公开(公告)号：CN117586025A 公开(公告)日：2024-02-23
- 发明人： 张朝晖 , 程兴旺 , 刘罗锦 , 熊志平 , 张洪梅
- 申请人： 北京理工大学 , 北京理工大学唐山研究院
- 申请人地址： 北京市海淀区中关村南大街5号
- 专利权人： 北京理工大学,北京理工大学唐山研究院
- 当前专利权人： 北京理工大学,北京理工大学唐山研究院
- 当前专利权人地址： 北京市海淀区中关村南大街5号
- 主分类号： C04B35/58
- IPC分类号： C04B35/58 ; C04B35/622 ; C04B35/64
摘要：
本发明涉及一种低温制备TiB2‑TiC‑TiB复合陶瓷的方法，属于复合材料领域。该方法选用TiB2，TiC，Ti，Y2O3混合粉末为原料，Y2O3和Al2O3(或Al(OH)3)为烧结助剂，采用放电等离子烧结系统进行烧结，使TiB2‑TiC‑TiB复合陶瓷能在较低的烧结温度实现致密化，烧结得到的TiB2‑TiC‑TiB复合陶瓷致密化温度低，致密度高，硬度高，韧性好，具有优良的综合性能；所述TiB2基复合陶瓷致密度达99.1％，维氏硬度值达25Gpa，弯曲强度值达647MPa，断裂韧性值达6.3MPa·m1/2。具有极大应用前景。