基本信息:
- 专利标题： 基板和包括基板的封装基板
- 申请号：CN202280046462.X 申请日：2022-08-23
- 公开(公告)号：CN117580778A 公开(公告)日：2024-02-20
- 发明人： 金性振 , 金镇哲
- 申请人： 爱玻索立克公司
- 申请人地址： 美国佐治亚州
- 专利权人： 爱玻索立克公司
- 当前专利权人： 爱玻索立克公司
- 当前专利权人地址： 美国佐治亚州
- 代理机构： 成都超凡明远知识产权代理有限公司
- 代理人： 王晖
- 优先权： 63/235,847 20210823 US
- 国际申请： PCT/US2022/041178 2022.08.23
- 国际公布： WO2023/028036 EN 2023.03.02
- 进入国家日期： 2023-12-28
- 主分类号： B65D81/02
- IPC分类号： B65D81/02
摘要：
提供了一种包括玻璃基板的基板。玻璃基板包括：第一表面、第二表面、和将第一表面与第二表面连接的边缘区域；凹槽部分，该凹槽部分从边缘区域的一部分朝向玻璃基板的内部方向形成；以及保护装置，该保护装置形成在凹槽部分上，其中，凹槽部分贯穿第一表面和第二表面。