基本信息:
- 专利标题： 一种先进封装用铜电镀液整平剂及其制备方法
- 申请号：CN202311411234.0 申请日：2023-10-29
- 公开(公告)号：CN117568881A 公开(公告)日：2024-02-20
- 发明人： 李少平 , 付艳梅 , 贺兆波 , 叶瑞 , 秦祥 , 张演哲 , 黄健飞 , 雷康乐 , 郭岚峰 , 张庭 , 吴琼娥
- 申请人： 湖北兴福电子材料股份有限公司
- 申请人地址： 湖北省宜昌市猇亭区猇亭大道66-3号
- 专利权人： 湖北兴福电子材料股份有限公司
- 当前专利权人： 湖北兴福电子材料股份有限公司
- 当前专利权人地址： 湖北省宜昌市猇亭区猇亭大道66-3号
- 代理机构： 宜昌市三峡专利事务所
- 代理人： 成钢
- 主分类号： C25D3/38
- IPC分类号： C25D3/38
摘要：
本发明公开了一种先进封装用铜电镀液整平剂的制备方法，所述整平剂为聚乙烯亚胺与饱和脂肪二胺或脂肪烷基胺混合胺聚氧丙/乙烯醚磺酸钾盐氯化物的水溶液。本发明所述的整平剂搭配基础液、加速剂和抑制剂得到先进封装用铜电镀溶。其中基础液为硫酸铜、硫酸溶液和少量盐酸；加速剂为聚二硫二丙烷磺酸钠或3‑巯基丙磺酸钠；抑制剂为分子量为600~6000的聚乙二醇。该发明的整平剂可以很好的解决先进封装铜电镀过程中的镀层微观缺陷问题，抗水解，且低泡环保。