基本信息:
- 专利标题： 模块合片治具及使用方法
- 申请号：CN202311660210.9 申请日：2023-12-06
- 公开(公告)号：CN117457544A 公开(公告)日：2024-01-26
- 发明人： 陈睿韬 , 尹志坚 , 赵兰 , 曾德鑫 , 王毅
- 申请人： 扬州扬杰电子科技股份有限公司
- 申请人地址： 江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期
- 专利权人： 扬州扬杰电子科技股份有限公司
- 当前专利权人： 扬州扬杰电子科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期
- 代理机构： 扬州市苏为知识产权代理事务所
- 代理人： 葛军
- 主分类号： H01L21/67
- IPC分类号： H01L21/67 ; H01L21/50 ; H01L21/60
摘要：
模块合片治具及使用方法。涉及半导体制造领域。包括基板固定板、框架固定板和压板，所述基板固定板用于放置若干基板，所述基板上用于连接芯片；所述框架固定板用于放置框架，所述框架固定板连接在基板固定板上，所述框架中的若干单元体与基板一一对应连接，在基板的不同位置上设置焊料，用于连接芯片和单元体；所述压板连接在框架固定板上、且位于框架的上方。本发明在基板上设置焊料，分别连接芯片和框架中的单元体，减少焊接次数，降低了成本，提高了产品性能。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |