基本信息:
- 专利标题： 一种考虑晶粒微结构的结构陶瓷断裂韧性模拟方法
- 申请号：CN202311504652.4 申请日：2023-11-13
- 公开(公告)号：CN117457124A 公开(公告)日：2024-01-26
- 发明人： 关康 , 崔金平 , 饶平根 , 曾庆丰 , 刘建涛
- 申请人： 华南理工大学
- 申请人地址： 广东省广州市天河区五山路381号
- 专利权人： 华南理工大学
- 当前专利权人： 华南理工大学
- 当前专利权人地址： 广东省广州市天河区五山路381号
- 代理机构： 成都方圆聿联专利代理事务所
- 代理人： 张淑枝
- 主分类号： G16C60/00
- IPC分类号： G16C60/00 ; G06F30/23 ; G06F30/25 ; G06F111/10 ; G06F119/14
摘要：
本发明公开了一种考虑晶粒微结构的结构陶瓷断裂韧性模拟方法，通过建立双尺度模型，即利用微尺度模型的损伤计算材料的微观参数，然后将微观参数传递给宏观模型。通过宏观模型的断裂计算材料的力学性能。通过这种双尺度模型可定量分析了显微结构对断裂韧性的影响，克服了传统微尺度模型由于预制裂纹过短，裂纹扩展长度有限，参与计算晶粒有限等缺点导致的断裂韧性计算不准确。同时也克服宏观模型与显微结构脱离的问题，为微观结构和宏观性能之间的联系提供了可行方案。可作为多晶陶瓷材料的研发、制备、应用提供了一种快速评估的方法，起到省时省力、快速高效且准确的有限元模拟方法。
IPC结构图谱:
| G | 物理 |
| --G16 | 特别适用于特定应用领域的信息通信技术 |
| ----G16C | 计算化学；化学信息学；计算材料科学 |
| ------G16C60/00 | 计算机材料科学，即专门用于研究与其设计、合成、加工、表征或利用相关的材料或现象的物理或化学特性的ICT |