基本信息:
- 专利标题： 一种考虑温度效应的多孔介质注浆模拟方法及系统
- 申请号：CN202311722747.3 申请日：2023-12-15
- 公开(公告)号：CN117421934A 公开(公告)日：2024-01-19
- 发明人： 潘东东 , 胡安栋 , 李术才 , 卜泽华 , 王志洋 , 李轶惠 , 许振浩
- 申请人： 山东大学
- 申请人地址： 山东省济南市历下区经十路17923号
- 专利权人： 山东大学
- 当前专利权人： 山东大学
- 当前专利权人地址： 山东省济南市历下区经十路17923号
- 代理机构： 济南圣达知识产权代理有限公司
- 代理人： 于凤洋
- 主分类号： G06F30/20
- IPC分类号： G06F30/20 ; G06F17/10 ; G06F111/10 ; G06F119/08 ; G06F119/14 ; G06F113/08
摘要：
本发明提出了一种考虑温度效应的多孔介质注浆模拟方法及系统，涉及注浆模拟技术领域，构建被注多孔介质模型，设置模型的初始孔隙率，并对浆液状态进行初始化；基于初始化后的浆液状态及初始孔隙率，迭代计算被注多孔介质模型在不同时间步下的浆液状态和孔隙率，直至注浆终止时间，完成多孔介质注浆的模拟；本发明通过孔隙率、浆液体积分数和粘性损失修正后的基本方程求解浆液运动的基本力学规律，结合能量方程计算浆液温度场分布，进一步融合时空追踪模型刻画不同温度下注浆过程中浆液粘度变化规律，通过试验手段拟合出温度影响下的浆液粘度时变模型，实现对多孔介质注浆过程中浆液粘度随时间和温度变化规律的数值模拟。
公开/授权文献:
- CN117421934B 一种考虑温度效应的多孔介质注浆模拟方法及系统 公开/授权日：2024-03-15
IPC结构图谱:
| G06F30/20 | 设计优化、验证或模拟 |