基本信息:
- 专利标题： 布线基板
- 申请号：CN202310856503.8 申请日：2023-07-12
- 公开(公告)号：CN117412471A 公开(公告)日：2024-01-16
- 发明人： 古谷俊树 , 桑原雅
- 申请人： 揖斐电株式会社
- 申请人地址： 日本岐阜县
- 专利权人： 揖斐电株式会社
- 当前专利权人： 揖斐电株式会社
- 当前专利权人地址： 日本岐阜县
- 代理机构： 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理人： 杨俊波; 李辉
- 优先权： 2022-113452 2022.07.14 JP
- 主分类号： H05K1/02
- IPC分类号： H05K1/02 ; H05K1/11
摘要：
本发明提供布线基板，该布线基板的微细的信号传输路径具有良好的传输特性。实施方式的布线基板1包含交替层叠的多个导体层(21～25)和多个绝缘层(31～35)。导体层(21～25)中的布线基板(1)的第1面(1f)侧的最外侧的导体层(25)包含供第1部件(E1)搭载的第1导体衬垫(71)和供第2部件(E2)搭载的第2导体衬垫(72)，导体层(21～25)包含第1导体层(24)，该第1导体层包含连接第1导体衬垫和第2导体衬垫的第1布线图案(14)，第1导体层中的第1面侧的表面(24a)是研磨面，第1导体层所包含的布线图案的最小布线宽度为3μm以下，第1导体层所包含的布线图案彼此的最小的间隔为3μm以下，第1布线图案的纵横比为2.0以上且4.0以下。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/02 | .零部件 |