![一种IGBT驱动芯片测试系统](/CN/2023/1/269/images/202311346076.jpg)
基本信息:
- 专利标题: 一种IGBT驱动芯片测试系统
- 申请号:CN202311346076.5 申请日:2023-10-17
- 公开(公告)号:CN117406054A 公开(公告)日:2024-01-16
- 发明人: 池浦田 , 关兆亮 , 许航宇 , 白建成 , 客金坤
- 申请人: 国网智能电网研究院有限公司 , 国家电网有限公司
- 申请人地址: 北京市昌平区未来科技城滨河大道18号
- 专利权人: 国网智能电网研究院有限公司,国家电网有限公司
- 当前专利权人: 国网智能电网研究院有限公司,国家电网有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市昌平区未来科技城滨河大道18号
- 代理机构: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司
- 代理人: 李静玉
- 主分类号: G01R31/26
- IPC分类号: G01R31/26
摘要:
本发明涉及半导体功率器件测试技术领域,公开了一种IGBT驱动芯片测试系统,系统包括:至少两种芯片测试座、测试模块以及上位机,至少两种芯片测试座分别与测试模块以及上位机依次连接,至少两种芯片测试座用于为至少两种类型的待测试的IGBT驱动芯片与测试模块提供电气连接,测试模块用于为任一类型的待测试的IGBT驱动芯片提供激励信号,采集任一类型的待测试的IGBT驱动芯片在激励信号的作用下产生的测试信号并发送至上位机,上位机用于根据待测试的IGBT驱动芯片的类型创建测试程序,根据测试程序以及测试信号生成测试结果。本发明解决了现有技术中存在缺少IGBT驱动芯片测试系统的问题。
IPC结构图谱:
G | 物理 |
--G01 | 测量;测试 |
----G01R | 测量电变量;测量磁变量(通过转换成电变量对任何种类的物理变量进行测量参见G01类名下的 |
------G01R31/00 | 电性能的测试装置;电故障的探测装置;以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置 |
--------G01R31/26 | .单个半导体器件的测试 |