基本信息:
- 专利标题： 一种带有声学超材料结构的通风降噪耳机
- 申请号：CN202311594571.8 申请日：2023-11-28
- 公开(公告)号：CN117376771A 公开(公告)日：2024-01-09
- 发明人： 刘星星 , 胡智炜 , 郭秋泉 , 毕宝东 , 陈梓涵 , 方尉楠 , 宋健
- 申请人： 福州大学
- 申请人地址： 福建省福州市闽侯县上街镇大学城学园路2号福州大学新区
- 专利权人： 福州大学
- 当前专利权人： 福州大学
- 当前专利权人地址： 福建省福州市闽侯县上街镇大学城学园路2号福州大学新区
- 代理机构： 福州元创专利商标代理有限公司
- 代理人： 林捷; 蔡学俊
- 主分类号： H04R1/10
- IPC分类号： H04R1/10
摘要：
本发明涉及一种带有声学超材料结构的通风降噪耳机，包括耳机外壳，所述耳机外壳内由主动降噪区域、被动降噪区域以及通风路径组成，所述被动降噪区域包括圆柱状的谐振腔，该谐振腔沿其长度方向经若干竖向的隔板分为若干个腔室；所述通风路径包括于耳机外壳内顶部与底部前后贯通开设的通风通道，所述腔室均与顶部或底部的通风通道连通，通风通道两端均与耳机外壳外部相通；通风路径在耳机内部贯穿整个耳机，连接耳道与环境，同时在耳机内部布置了主动降噪区域和被动降噪区域，主动降噪区域主要实现耳机的基本功能和主动降噪效果，被动降噪区域主要利用共振的方式消耗中高频声能，能够在非密封的情况下实现宽频降噪效果。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H04 | 电通信技术 |
| ----H04R | 扬声器、送话器、唱机拾音器或类似的传感器 |
| ------H04R1/00 | 传感器的零部件 |
| --------H04R1/10 | .受话器口；其所用的附件 |