基本信息:
- 专利标题： 一种高压大功率IGBT灌封用本征液晶环氧材料及其制备方法
- 申请号：CN202311375245.8 申请日：2023-10-23
- 公开(公告)号：CN117362596A 公开(公告)日：2024-01-09
- 发明人： 王争东 , 杨淦秋 , 曹晓龙 , 王琼 , 刘晨昕
- 申请人： 西安建筑科技大学
- 申请人地址： 陕西省西安市碑林区雁塔路中段13号
- 专利权人： 西安建筑科技大学
- 当前专利权人： 西安建筑科技大学
- 当前专利权人地址： 陕西省西安市碑林区雁塔路中段13号
- 代理机构： 西安铭泽知识产权代理事务所
- 代理人： 庄华红
- 主分类号： C08G59/50
- IPC分类号： C08G59/50 ; C08G59/42 ; H01L23/29
摘要：
本发明属于高压绝缘栅双极晶体管技术领域，公开一种高压大功率IGBT灌封用本征液晶环氧材料及其制备方法；所述制备方法为：将液晶环氧树脂加热至熔融后，在搅拌作用下加入固化剂，搅拌处理，脱气处理至无气泡溢出后，倒入预热处理的模具中，进行固化处理，即获得所述高压大功率IGBT灌封用本征液晶环氧材料；所述液晶环氧树脂为联苯型环氧树脂；所述固化剂为柔性固化剂、刚性固化剂和酸酐型固化剂中的一种或多种。本发明以液晶环氧树脂为基质，通过本征调控固化剂的结构和固化温度，制备了具有棒状向列相液晶畴的固化液晶环氧树脂体系，解决了传统λ与Eb之间的矛盾，为开发高性能环氧材料用于电力器件的封装绝缘提供了新的思路。
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08G | 用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物 |
| ------C08G59/00 | 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子 |
| --------C08G59/02 | .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物 |
| ----------C08G59/20 | ..以使用的环氧化合物为特征 |
| ------------C08G59/50 | ...胺 |