基本信息:
- 专利标题： 径向气浮轴承箔片磨损故障预判装置、方法和系统
- 申请号：CN202311085937.9 申请日：2023-08-25
- 公开(公告)号：CN117288467A 公开(公告)日：2023-12-26
- 发明人： 薛翔 , 陈金利 , 王浩明 , 王园丁 , 林庆国 , 田泽明 , 邓若男
- 申请人： 上海空间推进研究所
- 申请人地址： 上海市闵行区浦江镇万芳路801号
- 专利权人： 上海空间推进研究所
- 当前专利权人： 上海空间推进研究所
- 当前专利权人地址： 上海市闵行区浦江镇万芳路801号
- 代理机构： 上海段和段律师事务所
- 代理人： 李佳俊
- 主分类号： G01M13/04
- IPC分类号： G01M13/04 ; G01N3/56 ; G01N3/02 ; G01N3/04
摘要：
本发明提供了一种径向气浮轴承箔片磨损故障预判装置、方法和系统，温度传感器径向穿过机器壳体上的通孔，与径向气浮轴承套外壳接触；通过对温度传感器测量得到的温度信号进行动态采集与在线处理，通过监控处理量的变化情况判断转子与气浮轴承顶部平箔开始发生间断性摩擦，即将进一步磨损引起所述气浮轴承顶部平箔或气浮轴承波纹箔片变形失效，发生径向气浮轴承箔片磨损故障。本发明在搭载径向气浮轴承的轴系研发过程中，可以在轴系测试过程中进一步校准上限值，在达到第一个上限值时及时停机，可以很大程度避免径向气浮轴承箔片发生磨损故障，减小更换径向气浮轴承箔片与转子维修带来的经济、时间成本。