基本信息:
- 专利标题： 石墨烯电热膜及其制备方法
- 申请号：CN202311227228.X 申请日：2023-09-21
- 公开(公告)号：CN117279134A 公开(公告)日：2023-12-22
- 发明人： 李磊 , 潘卓成 , 潘智军 , 周明 , 储招李
- 申请人： 德州宇航派蒙石墨烯科技有限责任公司
- 申请人地址： 山东省德州市经济技术开发区袁桥镇东方红东路6596号
- 专利权人： 德州宇航派蒙石墨烯科技有限责任公司
- 当前专利权人： 德州宇航派蒙石墨烯科技有限责任公司
- 当前专利权人地址： 山东省德州市经济技术开发区袁桥镇东方红东路6596号
- 代理机构： 北京世衡知识产权代理事务所
- 代理人： 赵杰
- 主分类号： H05B3/14
- IPC分类号： H05B3/14 ; H05B3/02 ; H05B3/36
摘要：
本发明提供了一种石墨烯电热膜：包括多孔承印基材，其上有发热线路，发热线路两端分别设置正负极耳并通过导电胶桥接，多孔承印基材表面(面向发热线路一侧)设有绝缘层，发热线路由石墨烯导电材料组成。另外本发明还提供了上述石墨烯电热膜的制备方法，预先将石墨烯、碳纳米管、导电炭黑制成导电功能材料分散液，后将分散液进行抽滤使得石墨烯、碳纳米管、导电炭黑沉积在多孔承印基材的目标线路上形成发热线路即导电层，石墨烯、碳纳米管、导电炭黑在发热线路内部建立起丰富的导电网络。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05B | 电热；其他类目不包含的电照明 |
| ------H05B3/00 | 欧姆电阻加热的 |
| --------H05B3/02 | .零部件 |
| ----------H05B3/12 | ..以导电材料的成分或性质为特征的 |
| ------------H05B3/14 | ...其材料是非金属的 |