基本信息:
- 专利标题： CVD晶圆水平调节机构
- 申请号：CN202311516813.1 申请日：2023-11-15
- 公开(公告)号：CN117248195B 公开(公告)日：2024-04-12
- 发明人： 姜颖 , 刘超 , 宋永辉
- 申请人： 无锡尚积半导体科技有限公司
- 申请人地址： 江苏省无锡市新吴区长江南路35-312号厂房
- 专利权人： 无锡尚积半导体科技有限公司
- 当前专利权人： 无锡尚积半导体科技有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省无锡市新吴区长江南路35-312号厂房
- 代理机构： 无锡市兴为专利代理事务所
- 代理人： 高敏; 屠志力
- 主分类号： C23C16/458
- IPC分类号： C23C16/458 ; C23C16/503 ; C23C16/52 ; H01L21/68
摘要：
本申请公开了一种CVD晶圆水平调节机构，包括调整组件和检测组件，调整组件包括定位板、调节块、连接块和限位机构，限位机构用于限制调节块与定位板的水平相对位置，调节块直线延伸，连接块上设有限位槽，限位槽直线延伸、用于卡设调节块；定位板安装到位后，通过限位机构将调节块水平安装到定位板上，确保调节块处于水平状态，通过限位槽卡接连接块与调节块后，连接块亦具备水平状态，连接块能够使得载台具备预设的水平状态；检测组件包括水平板、检测板和高度计，检测板上设有一个圆心孔和一组圆周孔，高度计的检测端能够通过圆心孔或者圆周孔接触水平板、或者接触载台；通过设置检测组件，能够方便地确认载台是否处于预设的水平状态。
公开/授权文献:
- CN117248195A CVD晶圆水平调节机构 公开/授权日：2023-12-19