基本信息:
- 专利标题： 一种高压直流电缆及挤出模塑式接头绝缘减薄方法及系统
- 申请号：CN202311186057.0 申请日：2023-09-14
- 公开(公告)号：CN117238585A 公开(公告)日：2023-12-15
- 发明人： 李忠磊 , 郑重 , 吴优 , 韩涛 , 杜伯学
- 申请人： 天津大学
- 申请人地址： 天津市南开区卫津路92号
- 专利权人： 天津大学
- 当前专利权人： 天津大学
- 当前专利权人地址： 天津市南开区卫津路92号
- 代理机构： 北京高沃律师事务所
- 代理人： 万慧华
- 主分类号： H01B13/14
- IPC分类号： H01B13/14 ; H01B13/24 ; G06F30/17 ; G06F30/23 ; G06T17/20 ; G16C60/00 ; G06F111/10 ; G06F113/16 ; G06F119/08
摘要：
本发明公开一种高压直流电缆及挤出模塑式接头绝缘减薄方法及系统，涉及输电线缆技术领域；该方法包括：获取参数数据；根据参数数据构建全尺寸高压直流电缆几何模型；对按照预设形式的设定范围内的任一绝缘厚度，采用设定状态性质的电压数据基于全尺寸高压直流电缆几何模型建立的仿真计算模型计算电场数据并确定比较电场数据；根据所有的绝缘厚度和对应的比较电场数据确定基准图后进行电场最大值和电场畸变率的比较选取确定选取范围；根据基准图和选取范围确定对应的绝缘厚度范围；将绝缘厚度范围确定为绝缘设计参数范围，以进行高压直流电缆绝缘及挤出模塑式接头的制备，实现绝缘减薄；本发明通过优化降低高压电缆绝缘厚度，提升绝缘可靠性。
公开/授权文献:
- CN117238585B 一种高压直流电缆及挤出模塑式接头绝缘减薄方法及系统 公开/授权日：2024-04-05