基本信息:
- 专利标题： 一种减小增材制造残余应力的基板制备方法
- 申请号：CN202311010749.X 申请日：2023-08-10
- 公开(公告)号：CN117226111A 公开(公告)日：2023-12-15
- 发明人： 张瑞尧 , 张书彦 , 王飞 , 郭水 , 李相伟 , 侯晓东 , 李荣锋 , 张鹏
- 申请人： 东莞材料基因高等理工研究院
- 申请人地址： 广东省东莞市松山湖园区沁园路4号2栋902-905室
- 专利权人： 东莞材料基因高等理工研究院
- 当前专利权人： 东莞材料基因高等理工研究院
- 当前专利权人地址： 广东省东莞市松山湖园区沁园路4号2栋902-905室
- 代理机构： 广州市越秀区哲力专利商标事务所
- 代理人： 李悦
- 主分类号： B22F10/28
- IPC分类号： B22F10/28 ; B22F10/38 ; B33Y10/00
摘要：
本发明提供了一种减小增材制造残余应力的基板制备方法，包括：S1、根据增材制造构件与基板的连接几何形状N，确定基板的弱机械约束的形状P；S2、制作基板B，基板B分为上、中、下三层，分别标记为B上、B中和B下，其中B上是基板与增材制造构件的连接层；B中是基板的隔热层；B下是基板的支持层；S3、根据形状P，在基板B上制备增材制造构件的支撑结构M，支撑结构M为镶嵌于基板B的结构；本发明通过设计低机械约束力和低导热的基板方式从残余应力的源头上解决增材制造构件残余应力过大造成构件失效的问题，具有较低生产成本和较高的经济效益，避免了后续繁杂的热处理过程。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B22 | 铸造；粉末冶金 |
| ----B22F | 金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造 |
| ------B22F10/00 | 由金属粉末制造工件或制品的增材制造方法 |
| --------B22F10/10 | .形成生坯 |
| ----------B22F10/28 | ..粉末床熔融，例如选择性激光熔融 |