基本信息:
- 专利标题： 光源装置
- 申请号：CN202280030784.5 申请日：2022-02-25
- 公开(公告)号：CN117203865A 公开(公告)日：2023-12-08
- 发明人： 宫田忠明
- 申请人： 日亚化学工业株式会社
- 申请人地址： 日本德岛县
- 专利权人： 日亚化学工业株式会社
- 当前专利权人： 日亚化学工业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本德岛县
- 代理机构： 北京市柳沈律师事务所
- 代理人： 韩锋
- 优先权： 2021-074735 2021.04.27 JP
- 国际申请： PCT/JP2022/007833 2022.02.25
- 国际公布： WO2022/230339 JA 2022.11.03
- 进入国家日期： 2023-10-25
- 主分类号： H01S5/0222
- IPC分类号： H01S5/0222
摘要：
光源装置(100)具备：基板(10)，其具有支承面(10A)；第一基座(20)，其具有第一上面(20A)和与支承面(10A)对置的第一安装面(20B)；一个以上的激光二极管(30)，其位于基板(10)与第一基座(20)之间，并且具有p侧电极面(30B)和n侧电极面(30A)；侧壁部(15)，其设置于基板(10)之上，具有第二上面(15A)和内壁面(15C)，通过内壁面(15C)对收纳激光二极管(30)的空间(V)进行限定；散热部件(60)，其设置于第一基座(20)之上；金属部件(50)，其与散热部件(60)和第二上面(15A)接合，对空间(V)进行密封。从支承面(10A)到第一上面(20A)的高度与从支承面(10A)到第二上面(15A)的高度不同。p侧电极面(30B)或n侧电极面(30A)中的一者与支承面(10A)直接或间接地接合，p侧电极面(30B)或n侧电极面(30A)中的另一者与第一安装面(20B)接合。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01S | 利用受激发射的器件 |
| ------H01S5/00 | 半导体激光器 |
| --------H01S5/02 | .基本上不涉及激光作用的结构零件或组件 |
| ----------H01S5/022 | ..安装座；外壳 |
| ------------H01S5/02208 | ...以外壳形状为特征的 |
| --------------H01S5/0222 | ....外壳内气体的填充 |