基本信息:
- 专利标题： 一种液冷散热板的制作方法及液冷散热板
- 申请号：CN202311210772.3 申请日：2023-09-19
- 公开(公告)号：CN117198894A 公开(公告)日：2023-12-08
- 发明人： 彭彪 , 王万国 , 隋志强 , 何璐
- 申请人： 毫厘机电(苏州)有限公司
- 申请人地址： 江苏省苏州市苏州市高新区通安镇占桥头街51号
- 专利权人： 毫厘机电(苏州)有限公司
- 当前专利权人： 毫厘机电(苏州)有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省苏州市苏州市高新区通安镇占桥头街51号
- 主分类号： H01L21/48
- IPC分类号： H01L21/48 ; H01L23/367 ; H01L23/473 ; H01L23/13
摘要：
本发明提供一种液冷散热板的制作方法及液冷散热板，所述液冷散热板的制作方法包括：步骤S1，获取基板，所述基板包括第一表面和与所述第一表面相背的第二表面，所述第一表面形成有安装区，所述安装区用于安装芯片，所述第二表面上设置有均匀分布的针翅；步骤S2，将所述安装区均划分为多个微单元，且将所述芯片划分为多个发热单元，所述微单元与发热单元相对应，所述微单元包括第一单元和第二单元，所述第一单元对应的所述发热单元的发热量高于所述第二单元对应的所述发热单元的发热量，删减和/或合并与所述第二单元对应的所述针翅。本发明的液冷散热板的制作方法能够集中对芯片的高发热区域进行散热，散热效率高，且成本低。
公开/授权文献:
- CN117198894B 一种液冷散热板的制作方法及液冷散热板 公开/授权日：2025-01-10