基本信息:
- 专利标题： 一种基于CO2激光的烧蚀快速去除和熔融抛光组合的熔石英微透镜阵列制备装置及制备方法
- 申请号：CN202310945069.0 申请日：2023-07-28
- 公开(公告)号：CN117182322A 公开(公告)日：2023-12-08
- 发明人： 程健 , 张紫晓 , 陈继祥 , 陈明君 , 赵林杰 , 贺欣欣 , 杨子灿 , 张天浩
- 申请人： 哈尔滨工业大学
- 申请人地址： 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 专利权人： 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人： 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人地址： 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 代理机构： 黑龙江立超同创知识产权代理有限责任公司
- 代理人： 杨立超; 冉雪娇
- 主分类号： B23K26/362
- IPC分类号： B23K26/362 ; B23K26/70
摘要：
本发明提供一种基于CO2激光的烧蚀快速去除和熔融抛光组合的熔石英微透镜阵列制备装置及制备方法，属于光化学加工领域。为解决针对熔石英类硬脆材料加工微透镜阵列时存在成本高、热稳定性差且加工精度不易控制，难以获得低成本、高质量微透镜阵列的问题。建立热力学和流体力学的耦合模型，对粗加工结构进行仿真进而确定粗加工参数，通过路径规划获得最佳扫描轨迹，采用高功率密度CO2激光烧蚀去除熔石英，实现微结构的快速成形；采用低功率密度CO2激光辐照微结构，实现其精密熔融抛光。通过使用一套CO2激光器加工微透镜阵列，降低了加工成本，避免了重复安装定位工件的问题，进一步提高加工效率，实现高效低成本制备高质量微透镜阵列。
IPC结构图谱:
| B23K26/001 | ．这个大组包括:激光加工用于制造削弱层，有或没有移除材料 |
| --B23K26/352 | .用于表面处理的 |
| ----B23K26/362 | ..激光刻蚀 |