
基本信息:
- 专利标题: 激光除铬及熔覆加工设备和方法
- 申请号:CN202210593772.5 申请日:2022-05-27
- 公开(公告)号:CN117161540A 公开(公告)日:2023-12-05
- 发明人: 许昌 , 彭钦军 , 薄勇 , 王志敏 , 涂玮 , 邹跃
- 申请人: 中国科学院理化技术研究所
- 申请人地址: 北京市海淀区中关村东路29号
- 专利权人: 中国科学院理化技术研究所
- 当前专利权人: 中国科学院理化技术研究所
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区中关村东路29号
- 代理机构: 北京中政联科专利代理事务所
- 代理人: 陈超
- 主分类号: B23K26/00
- IPC分类号: B23K26/00 ; B23K26/70 ; B25J18/00
摘要:
本发明公开了一种激光除铬及熔覆加工设备和方法,该设备包括:加工机台,其包括夹持机构,所述夹持机构用于夹持待加工件,并配置为能够驱使所述待加工件旋转;机械手臂,其配置为能够沿所述加工机台的第一方向水平移动;激光除铬头,其安装于所述机械手臂上,所述激光除铬头用于通过激光光束对待加工件表面的电镀铬层进行去除;激光熔覆头,其安装于所述机械手臂上,所述激光熔覆头用于通过激光光束对待加工件表面进行熔覆;激光器,其用于产生高能量的加工激光光束,以实现对待加工件表面加工;送粉器,其用于将金属粉末送达待加工件表面,以使所述激光熔覆头实现对待加工件表面进行熔覆。
IPC结构图谱:
B | 作业;运输 |
--B23 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工 |
----B23K | 钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工 |
------B23K26/00 | 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔 |